덕질 UMPC) GPD WIN MAX2 2025 방열작업 했음
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요렇게 생긴 하판을 뜯습니다.
이미 뜯어져있는 곳은 왼쪽은 LTE모듀 (U-SIM 꽂는 곳), 오른쪽은 추가장착 SSD (2230사이즈) 입니다.
하판을 뜯으면 이런 모양이 나오는데 여기에 방열작업을 해줄겁니다.
SSD 아래부분에 온보드 램이 장착된 구조라서 SSD 아래쪽으로 써멀패드를 붙일겁니다.
장착 완료된 사진입니다.
써멀패드로 램에서 발생하는 열을 어디론가 (일단은 CPU에 붙어있는 히트싱크쪽으로) 분산시키게 해놓은건데
써멀패드가 두꺼워서인지 SSD에도 접촉이 있어서 SSD에도 추가 방열판을 추가해줬습니다.
저 방열판 두께가 3미리정도 됩니다.
당연히 간섭이 있겠죠?
그래서 니퍼로 하판을 조져줬습니다.
어느정도 접촉은 있더라도 하판이 닫히기만 하면 된다는 마인드로 작업해서 모양 이쁜건 관심사가 아닌데, 어차피 뚜껑 닫으면 안보입니다.
작업이 완료되고 확인해보니 이정도면 준수하다 싶을 정도로 열배출이 되긴 하나봅니다.
기기 자체가 뜨끈뜨끈해져서 손이 익을거같은 기분이 조금 덜해지긴 했네요
LTE모듈 추가로 구매할 때 받은 하판 여분이 한개 더 있는 관계로 저지른 짓이긴 한데, 이래도 좀 뜨겁게 느껴진다 싶으면 공기접촉을 더 해야할테니 하판에 구멍도 뚫어볼까 합니다.
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